灿芯半导体完成800万美元C轮融资

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    当前半导体问题已成为焦点,因为半导体不仅具备重要的经济意义,更控制了智能手机、电视、电脑、网络设备和其他产品的关键功能。

   芯片设计公司灿芯半导体完成800万美元C轮融资,投资方包括Norwest Venture Partners(NVP)、戈壁投资咨询有限公司(Gobi Partners)和中芯国际集成电路制造有限公司,一份公司公告显示。

  灿芯计划用这一轮的融资来研发IP和建立功能齐全的技术平台,并用于增加雇员来开发更多的产品和提升产品的支持。

  2010年,灿芯获得来自中芯国际、戈壁投资、盈富泰克(IPV Capital)及NVP的159万美元B轮融资。

  2009年,灿芯获得戈壁投资、NVP的670万美元A轮融资。

  灿芯成立于2008年,总部位于上海,提供从芯片规格定义到封装、测试全面的ASIC(专用集成电路)设计服务。

    中国科技部部长万钢说,虽然中国在手机芯片等本土芯片生产方面取得了一些进步,但处理器和存储器采用的高端集成电路芯片的生产却由为数不多的几间公司所主导,如英特尔(Intel Corp.)和高通(Qualcomm Inc.)等。

    万钢在记者会上说,这与中国起步晚有关,另外也与投入有关。他还称,相比英特尔和微软(Microsoft Corp)等跨国科技巨头,过去几年中国在电子产品和信息技术领域的研发投资显得有些苍白。

    万钢表示,2014年国务院发布了集成电路产业发展纲要,明确了今后推进集成电路产业发展的方向、任务和具体的措施,对科技也提出了明确的要求,我们下一步 在具体落实纲要方面,将集中力量来加快实施国家重大科技专项,抢占和构建重要环节的战略制高点,为提升我们国家集成电路产业的核心竞争力提供科技支撑。这也需要企业和整个产业以及创新环境的共同努力。

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